任天堂の3D携帯ゲーム機、ニンテンドー3DSのGPUの正体が明らかになりました。
ニンテンドー3DS™にDMP の3DグラフィックスIP コア「PICAⓇ200」が採用される
http://www.dmprof.com/release/20100621_3DS.html
DMPのPICA200は4年前のSIGGRAPH2006で、自分も取材していました。
比較的詳細にレポートしているので、よかったら参考にして下さいませ。
当時はあまり読まれませんでしたけど(笑)
【マイコミジャーナル】
SIGGRAPH 2006 - 日本発のGPUテクノロジー「PICA200」が公開
http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/08/15/siggraph07/index.html
PICA200のGPUとしての基礎技術については、さらに1年前にレポートしていますので、こちらも参考にして下さい。
【マイコミジャーナル】
SIGGRAPH 2005 - DMP、日本独自設計の3DグラフィックスIPコアをデモ
http://journal.mycom.co.jp/articles/2005/08/16/siggraph2/index.html
DMPには、顔見知りの方もいらっしゃるので、この場で恐縮ですが「おめでとうございます」を申し上げます!
Comments
自分は1チップだと考えていますが...
公式情報はないですが
分解画像見る限りでは従来のCPUは見当たりませんし。。
やっぱりエミュレーションなんですかねぇ。それともワンチップにしてあるんでしょうか?(_Д_)
凄く気になっています((´^ω^))
DSのソフトの動作ですが、任天堂のこれまでの「エミュレーション大嫌い」の歴史をなぞるとすれば、3DSにNDSのシステムチップを搭載する可能性が高いと思います。
基本、おもちゃ屋さんなので、技術的に高度で面倒なことをするよりもシンプルに行きたい社風ですからねぇ。
また、液晶解像度が変わりましたが、DSソフトをきれいに拡大できるのか気になります。3Dパートはなんとかなるかも知れないとして、2Dはボケニジミそうですね。
もちろん放っとけば情報は出てくるのでしょうけれど、機会があればツッコんでください。